环球热消息：SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元

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据财联社6月13日消息，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。该机构预计今年将下降18%至740亿美元，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。