我国碳化硅材料产业化取得新进展

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据央视新闻5月8日消息，我国碳化硅材料产业化取得新进展，源于中科院物理所关键核心技术转化的北京天科合达，近日与国际知名半导体企业英飞凌科技签订一份长期供货协议，提供6英寸碳化硅材料，确保其整个供应链的稳定。据介绍，科研团队制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸，有效降低了单位成本。