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根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。
预估2027年Micro LED芯片产值近6亿美
在大型显示器与穿戴装置应用量产的带动下，TrendForce集邦咨询预估，2023年Micro LED芯片的产值将达2,700万美元，年成长92%。而在现有应用出货规模放大，以及新应用陆续加入的刺激下，预估2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元，2022~2027年复合成长率(CAGR)估约136%。除了芯片产值稳步上升外，转移与检测设备、玻璃与CMOS背板、以及主被动驱动IC等相关配套产业，也将在扩展效应下同步成长。
