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在全球科技贸易战加剧之际，日本和欧盟同意加强在芯片领域的研究和培训合作。日本经济产业大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)和欧盟内部市场专员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)周二在日本东京会晤，双方在一份备忘录中同意建立针对芯片供应链问题的“早期预警”系统。
据了解，包括美国、日本和欧盟成员国在内，各国政府都计划将更大的芯片生产规模迁回至本国，以增强抵御产业风险的能力，并限制部分核心产品出口。他们还致力于加强与更广泛合作伙伴之间的关系。
有媒体报道称，日本和欧盟的协议内容概述了政府间补助金信息共享、下一代芯片研究与开发、相关的人力资源发展等方面的合作。
数据显示，日本在全球芯片产业链的材料领域有着绝对的霸权，在芯片制造所需的设备领域也掌握着话语权。全球芯片市场高达60%的芯片制造原材料份额，以及30%左右芯片制造设备份额由日本所占据。
随着新冠疫情后的经济复苏，以及人工智能热潮推动的科技企业对更多存储空间和更大规模算力的需求，全球对于芯片的需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。
在今年5月，日本方面同意深化与美国在先进半导体研究方面的合作。日本当前正投入数十亿美元财政补贴，补贴由日本、美国和台湾公司支持的国内半导体企业，并支持收购全球领先的芯片制造企业JSR。
据悉，美国科技巨头IBM Corp(IBM.US)正在优先帮助日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。Rapidus是一家由日本大型电子公司支持的合资企业，该公司正在与IBM合作发展2纳米芯片技术，并计划在本十年的后半段大规模生产这种芯片。目前最先进的半导体都是在更大的3纳米技术节点上制造芯片。
