(相关资料图)
据台湾电子时报报道,消息人士称,苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求,需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。据悉,从2023年开始,28nm OLED驱动芯片比例将增加,预计到2024年,其产量将超过40nm制程的产品。研究机构Omdia认为,现在几乎所有的晶圆代工厂,扩增的产能主要集中在28nm节点,预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6,未来两年内将逐渐转变为6:4。
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据台湾电子时报报道,消息人士称,苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求,需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。据悉,从2023年开始,28nm OLED驱动芯片比例将增加,预计到2024年,其产量将超过40nm制程的产品。研究机构Omdia认为,现在几乎所有的晶圆代工厂,扩增的产能主要集中在28nm节点,预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6,未来两年内将逐渐转变为6:4。