400亿芯片巨头华海清科：减薄环节实现自主突破|当前快讯

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5月21日，国内CMP(化学机械抛光)设备巨头华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。华海清科方面表示，随着先进封装、 Chiplet等技术应用将提升对减薄设备需求，但在过去，先进封装减薄机几乎全部依赖进口，国内市场主要被日本DISCO等巨头占领。在业内看来，这一环节有着广阔国产替代空间。