(相关资料图)
国金证券4月11日研报认为,AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC,预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%;当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品,先进封装EMC国产化率几乎为零;国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代,国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破,国产替代正当时。
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国金证券4月11日研报认为,AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC,预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%;当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品,先进封装EMC国产化率几乎为零;国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代,国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破,国产替代正当时。