动态焦点:TrendForce：预估2023年晶圆代工产值将同比减少约4%

(资料图)

1月19日，TrendForce数据显示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，订单仍未出现明显回流迹象。预估2023年晶圆代工产值将同比减少约4%。